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锡膏高度侦测

目前，SMT业界对于锡膏印刷过程中加锡频率的设定，尚无有效管控。

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SMT技术应用支持

电路板组装是一个复杂、精密、高效且高度自动化的一种生产工艺。其特征是利用各种智能设备，将数以千计的微小电子元器件，在极短时间内以极为高效、智能的方式，借助焊接、热熔等工艺流程组装在一起。由于焊接工艺位于整个电路板组装工艺的最前端，特别是电路板的锡膏涂敷过程，其有效实施的质量直接影响整个电子组装品质。三捷机械的工程师们均来自于国际领先的电子设备生产企业，对于锡膏印刷工艺有独到的见解和做法。尤其是在擦

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自动加锡膏机械手（MPM系列）

三捷智能自动加锡系统，对锡膏瓶的包装不存在特殊要求，可兼容市面上99%以上包装瓶。自动加锡系统通过软件控制锡膏的添加量，不再依赖人工操作，消除无谓的停机时间，从而为电子组装生产线省时降耗，提高产出率。可以兼容锡膏、红胶等多种流体。其内置智能软件实现了按时间、按量准时、自动添加和锡膏的低残留。外形设计美观，安装及维护简单。

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自动加锡膏机械手（兼容DEK系统）

三捷机械提供DEK全系列自动加锡选项。主要特点：跟DEK主机通讯，无需外接控制屏，可直接在DEK主机操控；另外，可提供如下选项：可适配DEK各款机型，包括：ELA、HORIZON 02i、 03i 等；

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自动加锡膏机械手（三捷独立系统）

独立系统的自动加锡，不会影响到DEK本机控制软件，不会影响到主机的运动逻辑。该系统利用原装机身的安装位置，通过感应印刷机刮刀的运动，进行计数设置，也可以加装锡膏高度侦测组件（Paste Roll Height Monitor）实现钢网上锡膏量的闭环控制，并与原装系统完美搭配。

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自动加锡膏机械手（国产系列）

三捷机械结合进口设备DEK和MPM的优点，针对国产印刷设备高性价比的特点，为客户量身定制自动加锡组件。该款自动加锡，不会影响到印刷机本机控制软件，不会影响到主机的运动逻辑。该系统利用原装机身的安装位置，通过感应印刷机刮刀的运动，进行计数设置，也可以加装锡膏高度侦测组件（Paste Roll Height Monitor）实现钢网上锡膏量的闭环控制，并与原装系统完美搭配。

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自动加锡膏机械手（韩国系列）

针对日韩系列印刷设备共有的一些特点，三捷机械为客户量身定制该款自动加锡组件。该款自动加锡，搭载在印刷机横梁上，无需印刷机本机控制软件，不会影响到主机的运动逻辑。该系统利用原装机身的安装位置，通过感应印刷机刮刀的运动，进行计数设置，也可以加装锡膏高度侦测组件（Paste Roll Height Monitor）实现钢网上锡膏量的闭环控制，并与原装系统完美搭配。典型设备：韩国ESE, IPM; 日本松

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自动加锡膏机械手（松下-富士系列）

针对日韩系列印刷设备共有的一些特点，三捷机械为客户量身定制该款自动加锡组件。该款自动加锡，搭载在印刷机横梁上，无需印刷机本机控制软件，不会影响到主机的运动逻辑。该系统利用原装机身的安装位置，通过感应印刷机刮刀的运动，进行计数设置，也可以加装锡膏高度侦测组件（Paste Roll Height Monitor）实现钢网上锡膏量的闭环控制，并与原装系统完美搭配。典型设备：日本松下SP18, SP28,

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