随着半导体、移动通讯、新能源汽车的快速发展，智能制造对封装工艺的要求不断提升。然而，传统的封装工艺在应对高精度、高效率的需求时显得力不从心，尤其是在钢网清洗和检测环节。

钢网作为芯片封装过程中的关键工具，其清洁度直接影响到焊膏印刷的质量，传统的清洗方式不仅耗时耗力，且难以保证彻底清洗。因此，市场对智能化的钢网清洗检测设备的需求日益迫切。三捷将在慕尼黑上海电子生产设备展会上首次推出的305D钢网清洗检测机。305D钢网清洗检测机钢网清洗检测机，着力解决目前行业里钢网清洗以后需要人工复检这一行业痛点，通过精密的结构设计，该款设备巧妙地将钢网清洗功能与检测功能集成一体。高精密视觉检测相机，在钢网上下表面扫描拍照，加上软件智能识别技术，可以实现快速清洗、快速风干、智能判别、MES记录上传等多重创新应用。该设备还采用了多重清洗手段，能够有效保证清洗效果；另外设置了两种检测模式，能够有效实现快速检测。该款产品描述及规格：

1.快速清洗。客户只需装入钢网，系统自主清洗与检测；

2.不合格品智能判别功能。设备能自主判别不合格品，可具备重洗；

3.兼容性强。兼容市面各种钢网规格。

4.自动化程度高。客户可一次放入，无需人工干预，设备自动连续风干、检测、回流。

5.操作简易。工控电脑控制，软件操作简单，无需复杂培训即可操作。

6.高扩展性，可帮助客户实现清洗、保养全过程管控。

305D钢网清洗检测机的推出，不仅填补了市场对智能化钢网清洗检测设备的空白，还为半导体封装行业提供了全新的解决方案，助力企业提升生产效率。三捷深耕电子制造设备领域多年，始终坚持以技术创新驱动企业发展。展望未来，三捷将继续秉持创新精神，为推动电子制造行业发展贡献力量。